某电子芯片制造企业化学清洗污水处理案例

    某电子芯片制造企业化学清洗污水处理案例

    【背景】

    电子芯片制造过程中，化学清洗是关键步骤，会产生含有大量重金属（如铜、镍、铬等）、光刻胶、酸（如氢氟酸、硝酸等）和碱（如氢氧化钾）的污水。这些污染物浓度高且毒性大，对环境危害严重。

    【处理方案】

    预处理阶段采用酸碱中和反应，将污水的pH值调节到接近中性。例如，对于酸性污水，加入氢氧化钠溶液进行中和，以避免后续处理过程中设备的腐蚀和对微生物的损害。

    然后进行化学沉淀法处理重金属。加入硫化钠作为沉淀剂，使重金属离子形成硫化物沉淀。这种方法对重金属的去除率很高，例如铜离子的去除率可达99%以上，镍离子和铬离子的去除率也能达到98%左右。

    针对光刻胶等有机物，采用高级氧化法，如芬顿氧化法。通过向污水中加入硫酸亚铁和过氧化氢，产生具有强氧化性的羟基自由基，氧化分解有机物。经过芬顿氧化处理后，污水中的有机物含量大幅降低，COD去除率达到约70%。

    为了进一步去除残留的有机物和重金属离子，采用离子交换树脂和反渗透膜处理。离子交换树脂选择性地吸附重金属离子，反渗透膜则截留有机物和剩余的盐分，使出水水质达到电子工业废水回用标准，可回用于芯片制造过程中的一些对水质要求不是最高的环节，如设备的初步清洗等，大大节约了水资源。

    【效果】

    处理后的污水，重金属离子浓度低于0.1mg/L，COD降低到30mg/L以下，完全符合当地严格的电子工业污水排放标准和回用标准。这不仅有效保护了环境，还降低了企业的用水成本，实现了经济效益和环境效益的双赢。